ГЛАВНАЯ   СТАТЬИ   ТЕХНИКА И АВТОМОБИЛИ

Пайка в паровой фазе

Пайка в паровой фазе используется при создании печатных плат. Она имеет множество других названий, но в большинстве технических документаций употребляется именно под этим. Сама технология была изобретена в 1975 году, и уже через несколько лет стала доминировать. Она обладала рядом недостатков, среди которых стоит выделить капиллярное затекание припоя в различные микропоры на печатной плате и высокий процент брака. С появлением новых технологий, данный метод стал устаревшим. Так продолжалось до тех пор, пока некоторые технические инновации не позволили вывести пайку в паровой фазе на новый уровень качества.

Среди привнесённых достоинств, стоит отметить следующие:

  1. Равномерный нагрев всей поверхности платы. Это позволяет ускорить время создания и сделать более качественным монтаж и B>изготовление СВЧ блоков.
  2. Данная технология принципиально не имеет возможности перегрева. Это осуществляется за счёт чёткого регулирования температуры окружающей среды. Таким образом, изделие не может её превысить. Подобное преимущество существенно снижает вероятность брака.
  3. Пайка проводится в среде, полностью инертной ко всем воздействиям. Таким образом, процент возникновения дефектов снижен ещё больше.
  4. Нет необходимости в создании сложной структуры термопрофилей. Это снижает стоимость конечного изделия, особенно, в серийных методах изготовления печатных плат в Москве.

Основной частью всего процесса считается конденсация паров жидкости на поверхности печатной платы. Происходит фазовый переход и выделяется определённое количество энергии, которая поглощается окружением. Её достаточно для плавления припойной пасты, а также появления специальных соединений.

03 мая 2012 года - 20 октября 2016 года..

Rambler's Top100 Рейтинг@Mail.ru

© 2006 - 2016 Николай Хижняк. Все права защишены.

Hosted by uCoz